主な研究課題

基本情報

氏名 木伏 理沙子
氏名(カナ) キブシ リサコ
氏名(英語) KIBUSHI Risako

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熱・電気連成解析を用いた半導体デバイスにおけるナノ・マイクロスケール熱設計手法の開発